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Halbleiterverbrauchsmaterialien Abrasive

  • Resin Bonded Dresser Board Semiconductor Consumables Abrasive
Herkunftsort Henan, China
Markenname CAEC
Zertifizierung ISO9001, ISO14001, OHSAS18001
Min Bestellmenge Einteiler
Preis USD 1 for one piece
Verpackung Informationen Standardpaket für den Export
Lieferzeit 7 bis 10 Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 50000 Stücke pro Monat

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Halbleiterverbrauchsmaterialien

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Harzgebundene Schrankplatten

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Verbrauchsmaterialien für Halbleiter
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Produkt-Beschreibung

Verkleidungsbretter

 

Produkteinführung

Die Verkleidung besteht hauptsächlich aus Glas- und Harzbindung und Siliziumkarbid oder Korund als Schleifmittel.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

 

HauptMerkmals

1.Gute Schärfe mit ausgezeichnetem Dressing- und Truing-Effekt.

2.Kontrollierbare Granularität und Konzentration für eine breite Selektivität.

3.Maßgeschneiderte Spezifikationen und Grindgrößen sind erhältlich.

Umbauten:

Halbleiterverbrauchsmaterialien

Halbleiterschleifflanze

Verbrauchsmaterialien für Halbleiter aus Keramikblöcken